Kejbils Żigarella Ċatti tal-Fabbrika għall-Bejgħ Sħun - breadboard, 236-D, Protoboards mingħajr solder ta' 700 poli – J-Guang

Deskrizzjoni Qasira:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard komuni mingħajr solder, trasparenti mingħajr solder, breadboard kombinata. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar fit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti. Speċifikazzjoni Vultaġġ Dielettriku li Jiflaħ: 500V AC(rms) Għal Minuta. Reżistenza għall-Insulazzjoni: 1000MΩ Min. Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu Firxa tat-Temperatura Inizjali: -20°C~+80°C Materjal Iżolatur: Termoplastiku


Dettalji tal-Prodott

Tikketti tal-Prodott

Vidjo Relatat

Rispons (2)

, , ,
Kejbils Żigarella Ċatti tal-Fabbrika għall-Bejgħ Sħun - breadboard, 236-D, 700 poli Protoboards mingħajr solder – J-Guang Dettall:

saDFD

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard mingħajr solder komuni, breadboard mingħajr solder trasparenti, breadboard kombinat. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar bit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti.

Speċifikazzjoni

Vultaġġ li jiflaħ id-dijametru: 500V AC(rms) għal minuta waħda.

Reżistenza għall-insulazzjoni: 1000MΩ Min

Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu Inizjali

Firxa tat-Temperatura: -20°C ~ +80°C

Materjal

Iżolatur: Termoplastiku

JG236-D


Stampi tad-dettalji tal-prodott:

Kejbils Ċatti taż-Żigarella tal-Fabbrika għall-Bejgħ Sħun - breadboard, 236-D, Protoboards mingħajr solder ta' 700 pol – stampi tad-dettalji ta' J-Guang


Gwida tal-Prodott Relatat:
Ħajja ġdida għall-iPods qodma: Ibdel il-hard drive b'kard SD ta' 128 GB › ifun.de | Konnettur ZIF
Nokia 3.2 issa huwa disponibbli għall-pre-order fil-Ġermanja | Rifletturi tas-Sigurtà fit-Toroq

Kejbils Ċatti taż-Żigarella tal-Fabbrika għall-Bejgħ Sħun - breadboard, 236-D, Protoboards mingħajr solder ta' 700 pol – J-Guang, Il-prodott se jiġi fornut mad-dinja kollha, bħal: , , ,

  • 5 StilelMinn -

    5 StilelMinn -