Kumpaniji tal-Manifattura għal Konnetturi tal-Wafer - breadboard, 236-N, breadboards mingħajr solder ta' 3180 pożizzjoni – J-Guang

Deskrizzjoni Qasira:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard mingħajr solder komuni, breadboard mingħajr solder trasparenti, breadboard kombinata. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar fit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti. Speċifikazzjoni Vultaġġ Dielettriku li Jiflaħ: AC 500V Kull Minuta. Reżistenza għall-Insulazzjoni: 1000MΩ Min Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu Firxa tat-Temperatura: -20°C~+80°C Materjal Insulatur: Termoplastiku

Ibgħatilna email Niżżel bħala PDF

Dettalji tal-Prodott

Tikketti tal-Prodott

Vidjo Relatat

Rispons (2)

, , ,

Kumpaniji tal-Manifattura għal Konnetturi tal-Wafer - breadboard, 236-N, breadboards mingħajr solder ta' 3180 pożizzjoni – J-Guang Dettall:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard mingħajr solder komuni, breadboard mingħajr solder trasparenti, breadboard kombinat. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar bit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti.

Speċifikazzjoni

Vultaġġ li jiflaħ id-dijametru: AC 500V kull minuta.

Reżistenza għall-insulazzjoni: 1000MΩ Min

Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu

Firxa tat-Temperatura: -20°C ~ +80°C

Materjal

Iżolatur: Termoplastiku

Stampi tad-dettalji tal-prodott:

Gwida tal-Prodott Relatat:
Uffiċjali tal-UFPD Jagħtu Dwal tar-Roti B’Xejn Biex Jitnaqqsu l-Multi | Konnettur D Sub ta’ 9 Pinnijiet
Getac B300 huwa laptop super-robust b'Intel Skylake u Windows 10 | Rifletturi tar-Roti

Kumpaniji tal-Manifattura għal Konnetturi tal-Wafer - breadboard, 236-N, breadboards mingħajr solder ta' 3180 pożizzjoni – J-Guang, Il-prodott se jiġi fornut mad-dinja kollha, bħal: , , ,

Kappa tal-metall Db9