Konnettur Gx16 taċ-Ċina li Wasal Ġdid - 236-C 690 Poli Mini Breadboard – J-Guang

Konnettur Gx16 taċ-Ċina li Wasal Ġdid - 236-C 690 Poli Mini Breadboard – Immaġni Dehru ta' J-Guang

Deskrizzjoni Qasira:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard komuni mingħajr solder, trasparenti mingħajr solder, breadboard kombinata. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar fit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti. Speċifikazzjoni Vultaġġ Dielettriku li Jiflaħ: 500V AC(rms) Għal Minuta. Reżistenza għall-Insulazzjoni: 1000MΩ Min. Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu Firxa tat-Temperatura Inizjali: -20°C~+80°C Materjal Iżolatur: Termoplastiku

Ibgħatilna email Niżżel bħala PDF

Dettalji tal-Prodott

Tikketti tal-Prodott

Vidjo Relatat

Rispons (2)

, , ,

Wasla Ġdida fiċ-Ċina Konnettur Gx16 - 236-C 690 Poli Mini Breadboard – J-Guang Dettall:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard mingħajr solder komuni, breadboard mingħajr solder trasparenti, breadboard kombinat. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar bit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti.

Speċifikazzjoni

Vultaġġ li jiflaħ id-dijametru: 500V AC(rms) għal minuta waħda.

Reżistenza għall-insulazzjoni: 1000MΩ Min

Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu Inizjali

Firxa tat-Temperatura: -20°C ~ +80°C

Materjal

Iżolatur: Termoplastiku