Kaxxa tal-Header taċ-Ċina OEM - 236-F MB102 Breadboard mingħajr Saldatura ta' 830 Poli – J-Guang

Kaxxa Header taċ-Ċina OEM - 236-F MB102 Breadboard mingħajr Saldatura ta' 830 Poli – Immaġni Dehru ta' J-Guang

Deskrizzjoni Qasira:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard mingħajr solder komuni, breadboard mingħajr solder trasparenti, breadboard kombinata. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar fit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti. Speċifikazzjoni Vultaġġ Dielettriku li Jiflaħ: AC 500V Kull Minuta. Reżistenza għall-Insulazzjoni: 1000MΩ Min Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu Firxa tat-Temperatura: -20°C~+80°C Materjal Insulatur: Termoplastiku

Ibgħatilna email Niżżel bħala PDF

Dettalji tal-Prodott

Tikketti tal-Prodott

Vidjo Relatat

Rispons (2)

, , ,

Kaxxa tal-Intestatura taċ-Ċina OEM - 236-F MB102 830 Poli Breadboard mingħajr Saldatura – J-Guang Dettall:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard mingħajr solder komuni, breadboard mingħajr solder trasparenti, breadboard kombinat. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar bit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti.

Speċifikazzjoni

Vultaġġ li jiflaħ id-dijametru: AC 500V kull minuta.

Reżistenza għall-insulazzjoni: 1000MΩ Min

Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu

Firxa tat-Temperatura: -20°C ~ +80°C

Materjal

Iżolatur: Termoplastiku