Konnetturi Mini Round Shell taċ-Ċina bi Prezz bl-Ingrossa - 236-G GL12 840 Poli Breadboard mingħajr Saldatura – J-Guang

Konnetturi Mini Round Shell taċ-Ċina bi Prezz bl-Ingrossa - 236-G GL12 840 Poles Solderless Breadboard – J-Guang Dehru Image

Deskrizzjoni Qasira:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard mingħajr solder komuni, breadboard mingħajr solder trasparenti, breadboard kombinata. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar fit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti. Speċifikazzjoni Vultaġġ Dielettriku li Jiflaħ: AC 500V Kull Minuta. Reżistenza għall-Insulazzjoni: 1000MΩ Min Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu Firxa tat-Temperatura: -20°C~+80°C Materjal Insulatur: Termoplastiku

Ibgħatilna email Niżżel bħala PDF

Dettalji tal-Prodott

Tikketti tal-Prodott

Vidjo Relatat

Rispons (2)

, , ,

Prezz bl-ingrossa taċ-Ċina Mini Round Shell Konnetturi - 236-G GL12 840 Poli Solderless Breadboard – J-Guang Dettall:

Il-breadboard J-GUANG għandu tliet tipi: breadboard mingħajr solder komuni, breadboard mingħajr solder trasparenti, breadboard kombinat. Għandhom żewġ tipi ta' ppakkjar: ippakkjar fil-kaxxa u ippakkjar bit-trej, nistgħu nippakkjaw l-oġġetti skont ir-rekwiżiti tal-klijenti.

Speċifikazzjoni

Vultaġġ li jiflaħ id-dijametru: AC 500V kull minuta.

Reżistenza għall-insulazzjoni: 1000MΩ Min

Reżistenza għall-Kuntatt: 100mΩ Massimu

Firxa tat-Temperatura: -20°C ~ +80°C

Materjal

Iżolatur: Termoplastiku

Stampi tad-dettalji tal-prodott:

Gwida tal-Prodott Relatat:
It-Tfittxija ta' Idjota Biex Tirranġa Skrin ta' Tablet Imkisser | Konnettur D Sub ta' 9 Pinnijiet
Suq Globali tal-Konnetturi għal Postijiet Perikolużi 2019 – American Connectors, Steck Connectors, Thomas & Betts, Texcan | Konnetturi ta' 25 Pin

Prezz bl-ingrossa taċ-Ċina Mini Round Shell Connectors - 236-G GL12 840 Poles Solderless Breadboard – J-Guang, Il-prodott se jiġi fornut lid-dinja kollha, bħal: , , ,

Konnetturi tal-Euroblock